点胶针_金亿达_东莞点胶针头
金亿达科技设计和生产用于生产中的设备和半导体自动化设备配件;无论是生产产品,提供服务,还是创造文件,我们的目标是孜孜不倦地追求完美,确保我们的产品和服务在客户的口碑中“零缺陷”;设计基于了解,针对半...
瓷嘴、金亿达、焊枪瓷嘴
金亿达科技主要生产陶瓷劈刀,又名瓷嘴,毛细管,它作为邦定机的一个焊接针头,适用于二极体,三极管,可控硅,LED,声表面波,IC晶片等线路的焊接上。用陶瓷作为劈刀,硬度大,瓷嘴,比重高,晶粒细小,产品...
焊枪瓷嘴、金亿达、瓷嘴
深圳金亿达科技有限公司专业供应GAISER瓷嘴常用型号:1572-17-437GM-20D1572-15-437GM-20D1572-13-437GM-20D用于:金线机焊线金线用,适用于任何品牌的...
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深圳市金亿达半导体设备部配套于半导体、光电产业、自动化设备行业,提供质优价廉的设备耗材、零配件及生产原物料。专业供应双孔垫木吸咀,三孔垫木吸嘴,钨钢吸嘴、电木吸嘴,橡胶吸嘴,点胶头,点胶套筒工作台马...
固晶机配件失晶检测板联轴器,...
深圳市金亿达厂家专业为ASM、WECON、HOSON、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、K&S、ALPHASEM、DISCO、CETC、ITM等,主要代理品牌有SPT、...
固晶机配件分光机吸嘴|阳江固...
我们是LED半导体封装行业零配件及辅料的专业精密制造商,值得信赖深圳金亿达科技有限公司专业精密加工制作LED料盒,精干的专业技术人员,精心设计加工制作,赋予智慧和经验的结晶,固晶机配件分光机吸嘴,是...
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深圳市金亿达科技有限公司专业生产LED料盒系列:LED铝料盒、大功率料盒、SMD贴片料盒(3528、5050、3020、020、010等)、LAMP焊线料盒、TOP铝料盒、ASM自动固晶焊线专用铝料...
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金亿达科技LED铝料盒、大功率料盒、SMD贴片料盒、LAMP焊线料盒、TOP铝料盒、ASM自动固晶焊线专用铝料盒、LED塑胶料盒(胶支架盒25槽),汕尾焊线机配件,LED整体铝料盒(一体成型),LE...
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金亿达生产LED顶针,半导体电木吸嘴,大功率橡胶吸嘴。深圳市宝安区沙井金亿达科技有限公司是专业的一家光电产业及半导体产业配件生产商,特专业为ASM打火杆、WECON点胶头、HOSON吸嘴、KAIJO...
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金亿达供应gaiser瓷嘴,红宝石瓷咀,铜线瓷咀,惠州焊线机配件,gaiser瓷嘴常用型号:1572-17-437GM-20D,1572-15-437GM-20D,1513-13-437GM-20D...
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深圳市金亿达LED焊线机瓷咀螺丝,劈刀螺丝,瓷嘴螺丝,钢嘴螺丝,电磁阀、吸嘴电磁阀、真空电磁阀、顶针电磁阀、SMC电磁阀、CKD电磁阀、费斯托电磁阀、F13035HL电磁阀、M401C26PE电磁阀...
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深圳金亿达专业供应各种LED封装厂机台零配件,辅料及耗材,固晶机配件KS打火杆皮带,比如:吸咀帽,真空吸咀帽,红外线吸嘴帽,ASM吸咀帽,固晶机钨钢吸嘴,橡胶吸嘴,电木吸嘴,陶瓷吸嘴,钨钢顶针,点胶...
金亿达(图)|固晶机配件摆臂...
贴片料盒托盘料盒SMD料盒推荐SMD料盒厂家专业生产一、SMD系列:①、支架尺寸(mm):49×144、50×144、55×144、60×144、60...
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深圳市金亿达科技有限公司:第8代新款LED专用料盒《通用SMD3528(49×144mm)、5050(50×144mm)、大功率(48×127mm,50×12...
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金亿达电子:led料盒、lamp料盒、大功率料盒、smd贴片料盒、LED焊线料盒、LED塑胶料盒、食人鱼料盒、TOP料盒、铝料盒、铝托盘、铝支架盒、LED开槽料盒、烘烤料盒东莞市俊峰精密五金制造厂专...
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深圳市金亿达是一家服务于半导体设备及生产厂家,为LED光电、半导体封装、电子、自动化设备等行业提供更优质的产品服务和强劲的技术支持。部门提供高精密的进口设备机械器件精加工,LED封装工艺技术方案和设...
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深圳金亿达科技有限公司料盒专业配套以下产品系列,详细说明如下:(常用)一、SMD(TOP)系列:①、支架尺寸(mm):49×144、50×144、55×144、60...
LEDSMD料盒换能器感应器...
深圳市金亿达科技有限公司:第8代新款LED专用料盒《通用SMD3528(49×144mm)、5050(50×144mm)、大功率(48×127mm,50×12...
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厂家直销电木吸嘴,采用进口原材料,电木吸嘴连接器漏晶检测器,适用于LED直插、贴片、大功率等封装厂自动设备的消耗产品。比其它同类产品更耐用、更稳定,且不会损坏芯片。电木吸嘴:用途:用于固晶设备吸LE...
电木吸嘴送扯线螺线管传感器_...
产品名称:电木吸嘴材料:进口杜邦材料(耐高温),进口黄料(耐磨)电木吸嘴改善了因钨钢吸嘴硬度过高给LED晶片和IC裸片吸晶时带来的压痕,提升了半导体封装良品率,对芯片暗蹦和IR有明显的改良。3mil...